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ABOUT US專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售眾多國內外品牌化學(xué)材料;專(zhuān)業(yè)提供膠粘產(chǎn)品、潤滑產(chǎn)品、表面處理產(chǎn)品,提供專(zhuān)業(yè)的客戶(hù)制程配套方案!
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?華海誠科提供用于倒裝芯片(Flipchip)封裝和小尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上組裝使用的毛細流動(dòng)底部填充材料及中大尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上組裝使用的角部補強填充材料。我們的倒裝芯片底部填充材料主要特點(diǎn)有: l 可以在極小的間隙快速流動(dòng),流層無(wú)空洞 l 極低吸水率,填充后能過(guò)JEDEC level3考核 l 較低熱膨脹系數,與硅片和基板匹配
我們的CSP/BGA毛細流動(dòng)底部填充材料具有以下特點(diǎn): l 可以噴射點(diǎn)膠,可在室溫快速流過(guò)很細的間隙,流層無(wú)空洞; l 可以低溫快速固化,工作壽命長(cháng)( 室溫使用壽命>7天),可以在2-8℃長(cháng)期儲存; l 焊錫兼容性好,與焊球潤濕性好; l 容易返修,返修時(shí)焊盤(pán)容易清潔 l 能通過(guò)跌落試驗和熱循環(huán)試驗; l 符合RohS和低鹵要求
我們的CSP/BGA角部補強底部填充材料具有以下特點(diǎn): l 在提高抗機械沖擊能力同時(shí)對熱循環(huán)沖擊試驗沒(méi)有不良影響 l UV固化產(chǎn)品可以變色顯示,可用于防錯設計; l 回流焊固化產(chǎn)品,可以在過(guò)無(wú)鉛回流焊時(shí)同時(shí)固化,不需要另外固化工序;
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