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華海誠科 底部填充材料
華海誠科 底部填充材料
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華海誠科 底部填充材料

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?華海誠科提供用于倒裝芯片(Flipchip)封裝和小尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上組裝使用的毛細流動(dòng)底部填充材料及中大尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上組裝使用的角部補強填充材料。

 

我們的倒裝芯片底部填充材料主要特點(diǎn)有:

可以在極小的間隙快速流動(dòng),流層無(wú)空洞

極低吸水率,填充后能過(guò)JEDEC level3考核

較低熱膨脹系數,與硅片和基板匹配

 

我們的CSP/BGA毛細流動(dòng)底部填充材料具有以下特點(diǎn):

可以噴射點(diǎn)膠,可在室溫快速流過(guò)很細的間隙,流層無(wú)空洞;

可以低溫快速固化,工作壽命長(cháng)室溫使用壽命>7),可以在2-8℃長(cháng)期儲存;

焊錫兼容性好,與焊球潤濕性好;

容易返修,返修時(shí)焊盤(pán)容易清潔

能通過(guò)跌落試驗和熱循環(huán)試驗;

符合RohS和低鹵要求

 

 

我們的CSP/BGA角部補強底部填充材料具有以下特點(diǎn):

在提高抗機械沖擊能力同時(shí)對熱循環(huán)沖擊試驗沒(méi)有不良影響 

UV固化產(chǎn)品可以變色顯示,可用于防錯設計;

回流焊固化產(chǎn)品,可以在過(guò)無(wú)鉛回流焊時(shí)同時(shí)固化,不需要另外固化工序;

 

      

 

 

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