道康寧SE9176硅膠適用于對腐蝕敏感的電子設備，也適用于室溫下無(wú)法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。如：電源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。

預處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。

施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。

固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時(shí)，將加速固化。

導熱性：具有導熱性能，適用于需要導熱粘接的場(chǎng)合。

通用性強：對大多數基材都有良好的粘接效果。

脫醇型：固化反應的副產(chǎn)物為醇類(lèi)，對基材無(wú)腐蝕。

快速表干：提高生產(chǎn)效率。適用于對腐蝕敏感的電子設備，也適用于室溫下無(wú)法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。如：電源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。