欢乐颂第二季_道康寧TC-5625-東莞市歐博新材料有限公司

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道康寧TC-5625

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道康寧TC-5625導熱膏是以硅脂為基礎，并添加了高導熱性硅脂而形成的導熱膏，具有極佳的導熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導熱與接著(zhù)兩種功能支橡膠狀的接著(zhù)劑。

顏色：白色
包裝：1KG/罐
道康寧TC-5625(Dow Corning TC5625)的特性：

Dow Corning日前宣布推出的道康寧TC5625(Dow Corning TC5625)新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能并且降低成本。

道康寧TC-5625(Dow Corning TC5625)的導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。

道康寧TC-5625(Dow Corning TC5625)能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓制造廠(chǎng)商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。

道康寧TC-5625(Dow Corning TC5625) 導熱硅脂擁有絕佳的長(cháng)期熱穩定性，且處理過(guò)程也不受壓力影8響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進(jìn)制造穩定性、重復利用率性和整體良率。

使用道康寧導熱材料的注意事項：

道康寧TC-5625(Dow Corning TC5625)預處理表面

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道康寧1-2577

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