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道康寧TC-5022
道康寧TC-5022
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道康寧TC-5022

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道康寧TC-5022新型導熱硅脂,環(huán)保型,單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量,溶劑型,彈塑性硅樹(shù)脂,極好的抗磨損性,室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。

通過(guò)噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%。對于浸漬涂法,材料可以即時(shí)使用,或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層。應當確保溶劑避免受潮,浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料,固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料,是印刷線(xiàn)路板使用的理想材料,尤其是要求堅韌和抗磨損的線(xiàn)路板理想材料。

產(chǎn)品特點(diǎn):
擁有絕佳的長(cháng)期熱穩定性,且處理過(guò)程不受壓力影響
能為高階微處理器封裝提本供高導熱效能和低持有成
導熱效率比普通的導熱脂平均高出10%~15%
是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料
具有極低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性

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