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信越X-23-7762
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信越X-23-7762

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信越X-23-7762長(cháng)期現貨供應的一款主打產(chǎn)品,此產(chǎn)品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油,熱傳導性能極佳,最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性,添加了大約2%的異烷烴。

項目
單位
性能
外觀(guān)

灰色膏狀
熱導率
W/m.k
4.0(6.0)*
體積電阻率
TΩ·m
擊穿電壓
kV/mm 0.25MM
測定界限以下
使用溫度范圍
-50~+120
揮發(fā)量
% 150℃/24小時(shí)
2.58
低分子有機硅含油率
PPM ∑D3~D10
100以下

X-23-7762和X-23-7783D產(chǎn)品都提供了大量制定強調熱傳導系數高,易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發(fā)光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等。
因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數高,因此是作為主CPU的熱界面材料,微處理器和圖形處理器的理想選擇。


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