1、底部填充膠介紹
底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng )新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
ASIASEAL底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。


二、底部填充膠原理應用
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動(dòng)的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會(huì )流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

三、底部填充膠作用
隨著(zhù)手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來(lái)越高。底部填充膠的作用也越來(lái)越被看重。
BGA和CSP，是通過(guò)微細的錫球被固定在線(xiàn)路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大大增強了連接的可信賴(lài)性.
打個(gè)比分，我們日常使用的手機，從2米高地方落地，開(kāi)機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒(méi)有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。