電子硅膠是一個(gè)廣泛的稱(chēng)呼,

用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無(wú)應力收縮，可深層硫化，無(wú)任何腐蝕，硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見(jiàn)，可以用針刺到里面逐個(gè)測量元件參數，便于檢測與返修。室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求電子硅膠。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護時(shí)，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，電子硅膠用加成型有機硅凝膠進(jìn)行內涂覆。近年來(lái)，玻璃樹(shù)脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。