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電子硅膠施工工藝


電子硅膠施工工藝

(1) 前處理:基材表面必須采用噴砂外理,達Sa2.5級;

(2) 用稀釋劑擦洗工件表面;

(3) 用專(zhuān)用配套稀釋劑調節涂料粘度,稀釋劑采用專(zhuān)用稀釋劑,用量大致為:無(wú)氣噴涂--約5%(以涂料重量計);空氣噴涂--約15-20%(以涂料重量計);刷涂--約10-15%(以涂料重量計);

(4) 電子硅膠施工方法:無(wú)氣噴涂、空氣噴涂或刷涂。注意:施工時(shí)底材溫度必須高于露點(diǎn)以上3℃,但不得高于60℃;

(5)電子硅膠涂料固化:施涂完畢,常溫自然固化后投入使用或室溫干燥0.5-1.0小時(shí),然后置于180-200℃烘箱中烘烤0. 5小時(shí),取出降溫待用。

其它施工參數 密度--約1.08g/cm3;

干膜厚度(一道)25um;濕膜厚度56 um;

閃點(diǎn)-27℃; 涂覆用量--120 g/m2;

涂裝間隔時(shí)間:8-24小時(shí)/25℃以下,4-8小時(shí)/25℃以上。

涂料貯存期:6個(gè)月。超過(guò)此期限,經(jīng)檢驗合格仍可使用。

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