灌封膠英文名：Potting of smidahk；灌封膠又稱(chēng)電子膠，是一個(gè)廣泛的稱(chēng)呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類(lèi)非常多，從材質(zhì)類(lèi)型來(lái)分，目前使用最多最常見(jiàn)的主要為3種，即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌

封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品。

灌封是聚氨脂樹(shù)脂的一個(gè)重要應用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線(xiàn)路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內部元件、線(xiàn)路間絕緣，有

利于器件小型化、輕量化；避免元件、線(xiàn)路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術(shù)要求千差萬(wàn)別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類(lèi)。從劑型上分有雙組分和單組分兩類(lèi)。

常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設備簡(jiǎn)單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對設備及工藝的依賴(lài)性小。

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點(diǎn)是復合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長(cháng)，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)使用單組分環(huán)氧灌封料，是國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無(wú)應力收縮，可深層硫化，無(wú)任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見(jiàn)，可以用針刺到里面逐個(gè)測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。

室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護時(shí)，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進(jìn)行內涂覆。玻璃樹(shù)脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。