OFweek半導體照明網(wǎng)訊 近幾年，在全球節能減排的倡導和各國政府相關(guān)政策支持下，LED照明得到快速的發(fā)展。與傳統光源相比具有壽命長(cháng)、體積小、節能、高效、響應速度快、抗震、無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)，被認為是可以進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的“綠色照明光源”，LED大規模應用于普通照明是一個(gè)必然的趨勢。

作為L(cháng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著(zhù)關(guān)鍵的作用。對于封裝而言，其關(guān)鍵技術(shù)歸根結底在于如何在有限的成本范圍內盡可能多的提取芯片發(fā)出的光，同時(shí)降低封裝熱阻，提高可靠性。在封裝過(guò)程中，封裝材料和封裝方式占主要影響因素。隨著(zhù)LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不斷發(fā)展，對封裝的要求也越來(lái)越高，一方面LED封裝在兼顧發(fā)光角度、光色均勻性等方面時(shí)必須滿(mǎn)足具有足夠高的取光效率和光通量；另一方面，封裝必須滿(mǎn)足芯片的散熱要求。因此，芯片、熒光粉、基板、熱界面材料和等封裝材料以及相應的封裝方式亟待發(fā)展創(chuàng )新，以提高LED的散熱能力和出光效率。

封裝材料

在封裝過(guò)程中，封裝材料性能的好壞是決定LED長(cháng)期可靠性的關(guān)鍵。高性能封裝材料的合理選擇和使用，能夠有效地提高LED的散熱效果，大大延長(cháng)LED的使用壽命。封裝材料主要包括芯片、熒光粉、基板、熱界面材料。

（1） 芯片結構

隨著(zhù)LED器件性能的不斷發(fā)展和應用范圍的不斷拓寬，尤其是單顆大功率LED的開(kāi)發(fā)，芯片結構也在不斷地改進(jìn)。目前LED芯片的封裝結構主要有4種，即：正裝結構、倒裝結構、垂直結構和三維垂直結構。

目前普通的LED芯片采用藍寶石襯底的正裝結構，該結構簡(jiǎn)單，制作工藝比較成熟。但由于藍寶石導熱性能較差，芯片產(chǎn)生的熱量很難傳遞到熱沉上，在功率化LED應用中受到了限制。

倒裝芯片封裝是目前的發(fā)展方向之一，與正裝結構相比，熱量不必經(jīng)過(guò)芯片的藍寶石襯底，而是直接傳到熱導率更高的硅或陶瓷襯底，進(jìn)而通過(guò)金屬底座散發(fā)到外界環(huán)境中。

垂直結構的藍光芯片是在正裝的基礎上產(chǎn)生的，這種芯片是將傳統藍寶石襯底的芯片倒過(guò)來(lái)鍵合在導熱能力較好的硅襯底或金屬等襯底上，再將藍寶石襯底激光剝離。這種結構的芯片解決了散熱瓶頸問(wèn)題，但工藝復雜，特別是襯底轉換這個(gè)過(guò)程實(shí)現難度大，生產(chǎn)合格率也較低。

與垂直結構LED芯片相比，三維垂直結構LED芯片的主要優(yōu)勢在于無(wú)需打金線(xiàn)，使得其封裝的厚度更薄、散熱效果更好，并且更容易引入較大的驅動(dòng)電流。

（2 ）熒光粉

隨著(zhù)人們對LED光品質(zhì)的要求越來(lái)越高，不同顏色、不同體系的LED用熒光粉逐步被開(kāi)發(fā)出來(lái)，高光效、高顯色指數、長(cháng)壽命熒光粉開(kāi)發(fā)及其涂覆技術(shù)的研究成為關(guān)鍵。目前主流的白光實(shí)現形式是藍光LED芯片結合黃色YAG熒光粉，但為了得到更好的照明效果，氮化物/氮氧化物紅色熒光粉、硅酸鹽橙色和綠色熒光粉也得到了廣泛的應用。

多色熒光粉的摻入對提高光源顯色指數起到重要作用，拓寬了LED光源的應用領(lǐng)域，可以在一些對色彩還原度要求高的場(chǎng)合替代傳統的鹵素燈或金鹵燈。同時(shí)，人們也在不斷開(kāi)發(fā)新型的LED用熒光粉，

紅色和綠色熒光粉的加入，顯著(zhù)提高光源的顯色指數。ZL201210264610.3[11]公開(kāi)了一種藍光激發(fā)的連續光譜熒光粉的制備方法，該熒光粉采用氧化鋅、氧化鑭、碳酸鈣等原料，調節激活離子Ce3+、Eu3+的含量，可以得到在藍光激發(fā)下發(fā)出470～700nm的連續光譜。同一基質(zhì)的熒光粉在封裝過(guò)程中會(huì )體現出更多的優(yōu)勢。

半導體納米晶熒光粉也是近年研究比較熱門(mén)的一個(gè)方向，因其有望改變目前LED對稀土材料的依賴(lài)，突破國外專(zhuān)利壁壘。同時(shí)，半導體納米晶熒光粉具有尺寸小、波長(cháng)可調、發(fā)光光譜寬、自吸收小等特點(diǎn)，在白光LED應用中具有潛在的市場(chǎng)。